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自第二次測試之後
思考了一段時間關於大電流下可能遇到的問題
首先.也是相當明顯的.晶體溫度嚇人
一顆晶體在3A狀況下.產生熱量的速度相當迅速
為求長時間穩定性.保險起見必需分散這熱量產生
而另一種想法則是增加熱傳導面積
(理想來說若不降低壓差,分散後的熱量產生總和起來與未分散應大略相同)
所以將功率晶體部分的線路小修改之後進行測試負載測試其穩定性(3A)
HCLR-000_005.jpg

另一個讓小弟棘手的地方是功率電阻的選用
因為此功率電阻其實產生不少功率的熱
而且隨著輸出電壓設定越高
所產生的熱功率也越高
不過大功率電阻選擇性很少
若不是一般常見的水泥電阻.就是價格嚇人的繞線功率電阻
而此功率電阻不但體積大(好像說廢話.小弟意思是很佔空間)
而且必須與其他低發熱元件保持距離
避免其高熱量造成其他組件也隨溫度而變化
所以一直很想把功率電阻替換掉

當初會使用電阻其實也有某些目的
為了讓對應晶體在有無負載條件下都是運作狀態
其實這部分主要是考量到實際負載通常對電流需求是有高地起伏
所以當初有點朝A類或AB類工作點來思考.但小弟只取其概念
(實際設定非著眼於A類或AB類.小弟在意的是設定偏流的優點)
為了保留此概念.小弟得找替代方案
而且此對應晶體算是推動級
小弟也會擔心在實際負載條件下
功率電阻是會對推動級的特性造成影響
某機會下想到了一個線路(思考耳擴線路時突然閃過的想法)
這幾天就將線路進行初測試
輸出電流一樣還是吐3A
HCLR-000_006.jpgHCLR-000_007.jpg

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作者資訊
作者:
bill6300gp
年齢:
30
性別:
男性
誕生日:
1987/08/14
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