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二.PCB模組
原本PCB的電源處理是驅動IC與功率晶體共用電源
不過想把驅動級與功率級的電源分離
所以只好切銅箔
S02_009.jpgS02_010.jpg
原本PCB設計是直接鎖上L架.但覺得這樣會浪費太多空間
想讓PCB站起來.所以需要用銅柱固定PCB
不過原本PCB沒開孔.所以要自己開孔
S02_011.jpgS02_012.jpg

開始把元件一一組裝...
S02_013.jpg
此PCB把喇叭保護器LAYOUT在一起
S02_014.jpg
輸入交聯電容...2uF並一顆SPP 0.01uF 來Speed Up
S02_015.jpg

因為原來切銅箔把功率級電源 退偶用金屬電容位置給切開了
所以在背面並了這排WIMA電容
S02_016.jpg

主角終於現身啦!! LME49810 驅動IC
S02_017.jpg

模組零件都裝完後.將模組鎖到散熱片上
S02_018.jpg
立起來看
S02_019.jpg
TO-3鐵殼座與鋁條緊密貼住.避免其受到震動而移位.造成某端與機殼短路
S02_020.jpg
一整排一起
S02_021.jpg
一整排鐵殼...鐵殼使用的是MJ15003 MJ15004
S02_022.jpg

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作者資訊
作者:
bill6300gp
年齢:
30
性別:
男性
誕生日:
1987/08/14
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