Audio DIYer
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因為一直等給F5的機箱寄來，等了一段時間
剛好利用這空檔而委託之做了一台四對LME49810後級Mono+Mono後級
原則上，跟之前做的大同小異
一.散熱片加工
這次的L型鋁條，TO-3晶體座的部份請工廠先開孔
而散熱片跟上一台Mono+Mono一樣
放在一起
加工的半成品
加工完成後
其他角度看
PCB試鎖上去...檢察需不需要修PCB的螺絲孔位置
PCB跟之前不一樣了...不過下一篇它才是主角
加工完後，習慣是先把晶體鎖上去
這次用的鐵殼晶體為ON的MJ15024跟MJ15025
兩個聲道作法都一樣，所以就沒重複拍照了
剛好利用這空檔而委託之做了一台四對LME49810後級Mono+Mono後級
原則上，跟之前做的大同小異
一.散熱片加工
這次的L型鋁條，TO-3晶體座的部份請工廠先開孔
而散熱片跟上一台Mono+Mono一樣
放在一起
加工的半成品
加工完成後
其他角度看
PCB試鎖上去...檢察需不需要修PCB的螺絲孔位置
PCB跟之前不一樣了...不過下一篇它才是主角
加工完後，習慣是先把晶體鎖上去
這次用的鐵殼晶體為ON的MJ15024跟MJ15025
兩個聲道作法都一樣，所以就沒重複拍照了
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作者資訊
作者：
bill6300gp
年齢：
37
性別：
男性
誕生日：
1987/08/14
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