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最近作了一台4對鐵殼晶體版LME49810後級
LME49810是NS(美國國家半導體公司)所開發的IC
腳色是後級的驅動級,驅動功率級

這次所使用的PCB長相

S02_001.jpg

一.散熱片加工
使用L型鋁條加工.我的習慣就事先處理鐵殼座的孔位
這部份滿重要.因為沒處理好導致功率晶體某部份觸碰鋁條就接地了(機殼有下地)

鋁條半成品
S02_002.jpg
鋁條半成品跟PCB擺在一起
S02_003.jpg

接下來是處理散熱片
L型鋁條要鎖到此散熱片
主要是為了傳導功率晶體所發出的熱量
S02_004.jpg
跟L型鋁條擺在一起
S02_005.jpg

L型鋁條跟散熱片都處理好後
接下來將他們索到一起...當然要塗散熱膏
從上面看
S02_006.jpg
孔邊要處理...避免傳導體接觸不確實 或 割破絕緣墊/矽膠墊
以鐵殼座的處理方式為例
S02_007.jpg
躺下來看
S02_008.jpg

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作者資訊
作者:
bill6300gp
年齢:
37
性別:
男性
誕生日:
1987/08/14
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